在本次RTX 5070顯卡解禁中,我們?yōu)榇蠹規(guī)砹诵孪盗酗@卡——影馳GeForceRTX 5070 FIRE顯卡,作為影馳的MSRP產(chǎn)品,FIRE系列主打高性價比與輕薄,在性能方面也絕不含糊,輕巧的身型也擁有著強勁的性能與散熱,那么本期就為大家詳解一下影馳RTX 5070 FIRE這張新系列顯卡吧~
外觀表現(xiàn)
盒子上,FIRE系列采用了全新的LOGO設計,兩道速度極快的紅色閃電交織在一起,上面有一個火一樣的標志,形成了FIRE的LOGO,讓FIRE系列在視覺上就充滿了沖擊力。
顯卡盒內(nèi)附帶快速安裝指南以及雙8PIN的轉(zhuǎn)接線。
顯卡正面如上所示,整體主打色為黑色,正面整體像是黑色鎧甲般,底色有著黑色碳纖維紋路裝飾,代表著輕薄且堅固,中間風扇周圍有著黑色尖刺點綴,猶如暗天黑日,加上邊角有著紋路點綴的覆蓋件,以及黑化的風扇葉,讓整體顯得更有質(zhì)感。
可以看到,顯卡的四角并非齊平,而是有著一定的內(nèi)凹設計,讓整體的層次感更加豐富多樣,顯卡尺寸含擋板為314*133*41mm,不含擋板為300*120*40mm,整體非常輕薄,符合NVIDIA的SFF-Ready規(guī)范,適合搭配小機箱。
顯卡側(cè)面底端還有著螺口,支持部分顯卡支架、機箱支架進行固定。
顯卡側(cè)面展示,影馳RTX 5070 FIRE是無ARGB燈效,側(cè)面由GeForce RTX與影馳LOGO GALAX組成,中間采用碳纖維紋路進行分隔隔層。
顯卡供電依舊采用12V-2x6的16PIN接口,符合ATX 3.1與PCIe 5.0供電規(guī)格,單接口能力可達至300W。
顯卡采用三把90mm風扇,散熱效率更高,噪音更低。顯卡風扇貼為FIRE的LOGO,風扇依舊采用影馳全新的霜環(huán)扇葉,從上代的11葉改善為7葉,同噪音下,新款霜環(huán)風扇的風壓能提升15%,同轉(zhuǎn)數(shù)下,噪音能得到有效下降,并且風壓提升10%,新款霜環(huán)風扇不僅風壓更大,結(jié)構(gòu)還會更穩(wěn)定。
背板采用鏤空設計,形成貫穿式風道,能快速吹散熱量,讓顯卡持續(xù)滿載運行。
顯卡視頻接口采用了最新的DP 2.1b*3和HDMI 2.1b*1,使用DP 2.1b的情況下支持4K /240Hz以及8K/60Hz傳輸。
顯卡PCB如圖所示,核心為GB205-300,采用6顆2GB的GDDR7顯存,供電采用9+3相供電,PCB層數(shù)為8層。
RTX 50系Blackwell架構(gòu)
新一代Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列顯卡,在帶來基礎性能顯著提升的同時,尤為注重AI能力的飛躍。此次Blackwell架構(gòu)創(chuàng)新性地融入了第五代Tensor Core,這一革新設計支持了FP4浮點運算,而其中最引人熱議的,也是最期待的功能,便是全新一代DLSS 4功能。
本次DLSS技術的更新不僅讓RTX 50系受益,歷代RTX顯卡都有著相當可觀的提升,比如將之前DLSS使用的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(CNN)模型,替換為了Transformer模型,如游戲?qū)崣C截圖所示,DLSS原本的局部分析變?yōu)槿諥I重點分析,能更深層次的去理解畫面,生成更平穩(wěn)的像素,簡單來說就是DLSS升級了,畫質(zhì)表現(xiàn)再上一層,并且RTX系列顯卡都可以享受到。
在DLSS 3幀生成方面,由原先的光流處理器處理改為了由經(jīng)過針對訓練的AI模型來生成,相比之前,新的AI模型生成快了40%,顯存占用下降了30%,并且?guī)僧a(chǎn)生的畫面變得更為流暢,而DLSS 4就是利用強大的第五代Tensor Core,讓幀生成技術更進一步,使每個渲染幀額外生成最多 3 幀,相比于傳統(tǒng)的圖像渲染,GeForce RTX 50系列用戶可將性能提升高達 8 倍。
除了DLSS 4之外,GeForce RTX 50系列顯卡還具有Reflex 2功能,并在AI應用與設計能力上實現(xiàn)了全面革新,這些更新將為您的使用體驗帶來顯著提升。欲了解更多詳情,敬請訪問NVIDIA官方網(wǎng)站https://www.nvidia.cn進行了解。
性能測試
將系統(tǒng)與驅(qū)動更新至最新,使用R7-9800X3D平臺進行測試,避免CPU瓶頸。
GPUZ內(nèi)的顯示如上所示。影馳RTX 5070 FIRE顯卡共有6144個CUDA流處理器,基礎頻率為2325MHz,加速頻率為2512MHz,顯存容量為12GB,顯存位寬為192-bit,顯存速率為28Gbps,TGP為250W。
