隨著晶體管電路逐漸接近性能極限，摩爾定律為半導體行業(yè)廠商和投資者帶來的投資回報越來越少。在這種情況下，除了傳統(tǒng)的CMOS縮放工藝之外，半導體行業(yè)還需要有更多的創(chuàng)新。從半導體材料和器件到服務(wù)的價值鏈中有許多創(chuàng)新機會，但最簡單的是從襯底開始。
Soitec是全球最大的優(yōu)化襯底供應(yīng)商，日前，2019中國（成都）電子信息博覽會期間，Soitec RF-SOI高級業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪先生以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵女士接受了本刊記者的采訪。
Soitec RF-SOI高級業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士（中）、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪（左）以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵（右）
何為優(yōu)化襯底
當下，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等半導體下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)都處于高速增長期，新一代技術(shù)變革已經(jīng)來臨。其中，優(yōu)化襯底在這場技術(shù)變革中扮演了至關(guān)重要的角色，它可以在無需全面改造設(shè)備結(jié)構(gòu)、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。
優(yōu)化襯底是半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，可以根據(jù)技術(shù)需求，定制化材料與結(jié)構(gòu)。例如平面CMOS可提供前所未有的優(yōu)越射頻性能；氮化鎵（GaN）材料可應(yīng)用于射頻領(lǐng)域，緩解優(yōu)化襯底的大規(guī)模量產(chǎn)壓力。有了優(yōu)化襯底這片好“土壤”，才能產(chǎn)出更符合未來5G時代需求的終端產(chǎn)品。
價值鏈中的Soitec，提供優(yōu)化襯底賦能顛覆式科技創(chuàng)新
Soitec在價值鏈當中提供的是優(yōu)化襯底，能夠起到優(yōu)化改善晶體管性能的作用，晶體管性能的好壞取決于優(yōu)化襯底的性能，因此，Soitec的優(yōu)化襯底將直接影響終端客戶產(chǎn)品的性能。
Soitec的戰(zhàn)略優(yōu)勢
Soitec成立于1997年，產(chǎn)品范圍包括數(shù)字應(yīng)用產(chǎn)品如FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI，以及通信和功率應(yīng)用產(chǎn)品如RF-SOI和Power-SOI。其中，又以自主研發(fā)的用于生產(chǎn)優(yōu)化襯底，尤其是SOI晶圓的革命性晶圓鍵合和剝離技術(shù)Smart CutTM最為知名。這是一項用來將晶體材料中的超薄單晶硅層從供體襯底轉(zhuǎn)移到其他襯底上的技術(shù)，當今大部分SOI晶圓都采用了該項技術(shù)。最初，Soitec就是以Smart CutTM打開了半導體領(lǐng)域的全新市場，之后成長為全球最大的優(yōu)化襯底供應(yīng)商。
Soitec全系列優(yōu)化襯底覆蓋多個領(lǐng)域和應(yīng)用模式
Soitec擁有的Smart CutTM、Smart StackingTM、Epitaxy等核心技術(shù)，主要面向智能手機、汽車、云和基礎(chǔ)設(shè)施、IoT四大市場。該公司在全球擁有1200多名員工、3000多項專利，在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。
2015年, Soitec將核心業(yè)務(wù)定義為“加速為電子行業(yè)提供優(yōu)化襯底”。此后幾年，公司業(yè)績一直處于增長模式，與2018財年相比，2019財年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43％，主要貢獻來自于SOI晶圓的銷售增長，更準確的說，是RF-SOI。Luis介紹，基于RF-SOI的產(chǎn)品特性，在智能手機中的應(yīng)用狀況非常好。幾乎每個手機中都裝有RF-SOI襯底的芯片，因此雖然智能手機的增速只有2%~3%，但手機里面SOI的面積是在成倍地增加的。像RF前端模塊、開關(guān)器或者天線，SOI幾乎已經(jīng)成為業(yè)界的標準。在開關(guān)器方面，Soitec占有將近9成的市場。
供應(yīng)鏈管理是重中之重
對Soitec來說，供應(yīng)鏈的管理是非常大的挑戰(zhàn)。Soitec并不制造晶圓硅片，而是向晶圓供應(yīng)商購買。不同的是，Soitec的供體晶圓跟受體晶圓的規(guī)格和普通買家是不一樣的，都是根據(jù)特定的性能需求而客制化定做的。
同時，襯底這個行業(yè)的趨勢就是規(guī)格在不斷演進當中，客戶要求的規(guī)格越來越緊、要求越來越多？作為襯底供應(yīng)商，除了自己在技術(shù)研發(fā)、在集成上要不斷改善之外，最重要的就是和材料供應(yīng)商的緊密合作。Soitec和晶圓供應(yīng)商的合作一是成為技術(shù)伙伴，將自有的技術(shù)授權(quán)給供應(yīng)商，建立長期的合作；二是雙方聯(lián)手研發(fā)，這一般針對非常特殊的規(guī)格。
Soitec在中國
作為移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家電、可穿戴設(shè)備、汽車等眾多電子產(chǎn)品的制造和消費大國，中國毫無疑問在SOI領(lǐng)域具有舉足輕重的作用，影響著未來SOI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。
據(jù)江女士介紹，Soitec始終高度關(guān)注著中國半導體行業(yè)的發(fā)展。自2007年進入中國，十余年來，Soitec一直是中國忠實的戰(zhàn)略合作伙伴，致力于用自身獨特的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)推動中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。
早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產(chǎn)業(yè)合作。2014年，Soitec和中國領(lǐng)先的硅基材料半導體公司--上海新傲科技股份有限公司達成了有關(guān)射頻和功率半導體市場200mm SOI晶圓的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系并簽署了許可和技術(shù)轉(zhuǎn)移協(xié)議。該協(xié)議有助于建立基于Soitec自主研發(fā)的Smart CutTM晶圓鍵合和剝離技術(shù)在中國打造本地化的SOI生態(tài)系統(tǒng)。今年2月，Soitec將新傲科技位于上海制造工廠的200mm絕緣硅晶圓產(chǎn)量，從年產(chǎn)18萬片倍增至36萬片；3月，Soitec宣布在中國構(gòu)建銷售團隊，直接面向中國客戶提供技術(shù)支持。
陳先生表示，雖然SOI技術(shù)最早是美國市場開始使用，但Soitec發(fā)現(xiàn)中國客戶對于SOI這類創(chuàng)新的突破性技術(shù)的興趣非常大。很多公司都主動與Soitec取得了聯(lián)系，訴說了其需求。同時，AI和5G是下一個人類發(fā)展的核心技術(shù)，而中國在這兩大新興領(lǐng)域都擁有良好的發(fā)展前景，將引領(lǐng)這些技術(shù)和解決方案引入大眾市場。Soitec的優(yōu)化襯底對推動新技術(shù)的發(fā)展發(fā)揮關(guān)鍵作用，價值鏈中日益增多的合作加速優(yōu)化襯底在中國的應(yīng)用。因此，Soitec非常看重在中國的發(fā)展。未來也將尋求更多的合作，在中國打造一個更好的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)。
