近期晶圓代工市場領域動態(tài)頻頻，臺積電方面據稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續(xù)披露半年報，三家企業(yè)產能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產線的建設，預計在明年一季度投產。
據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，AI服務器相關需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、合肥晶合分別在今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者中排第一、第二、第三、第六、第十。
